储存环节 

1. 控制环境湿度 操作要点：将镶钨电极存放在干燥的环境中，相对湿度最好控制在 40% - 60% 之间。可以使用除湿机或干燥剂来降低环境湿度。如在储存仓库内放置适量的氯化钙干燥剂，定期检查并更换，确保其持续发挥吸湿作用。 原理：高湿度环境会使电极表面吸附水分，加速氧化反应。控制湿度能有效减少水分与电极的接触，降低氧化风险。 2. 密封包装 操作要点：采用密封性能良好的包装材料，如塑料密封袋或真空包装袋，将镶钨电极单独包装。在包装前，可向包装内充入干燥的氮气或氩气等惰性气体，排出空气。如使用真空包装机将电极抽真空后密封，或者通过充气装置向密封袋内充入适量氮气再密封。 原理：密封包装可以隔绝电极与外界空气的接触，减少氧气、水分等氧化性物质的侵入，充入惰性气体则能进一步创造无氧环境，抑制氧化反应。

运输环节 

1. 防潮防震包装 操作要点：在运输过程中，使用具有防潮和防震功能的包装材料，如泡沫箱、防潮纸箱等。将镶钨电极妥善放置在包装内，周围填充足够的缓冲材料，如泡沫颗粒、气泡膜等，防止电极在运输过程中受到碰撞和震动。同时，确保包装的密封性，防止雨水或潮湿空气进入。 原理：防潮包装可避免电极在运输途中受潮，防震包装能减少因碰撞导致的电极表面损伤，降低氧化发生的可能性。 2. 避免极端温度环境 操作要点：选择合适的运输时间和路线，尽量避免在高温或低温的极端天气条件下运输。如果必须在高温季节运输，应采取遮阳、通风等措施，防止包装内温度过高；在低温环境下，要注意防止电极因温度骤变而产生应力，导致表面裂纹，增加氧化风险。 原理：极端温度会加速电极的化学反应速率，高温下氧化反应更易发生，低温可能使电极材质变脆，影响其性能和抗氧化能力。 

使用环节 

1. 焊接前预处理 操作要点：在使用镶钨电极进行焊接前，对其进行清洁处理。可以使用无水乙醇或丙酮等有机溶剂擦拭电极表面，去除油污、灰尘等杂质。对于表面有轻微氧化层的电极，可用细砂纸轻轻打磨，去除氧化层，但要注意打磨力度，避免过度损伤电极。 原理：油污、灰尘等杂质会阻碍电极与焊接材料的良好接触，同时可能含有促进氧化的物质。去除氧化层能暴露出新鲜的电极表面，提高焊接质量和抗氧化性能。 2. 优化焊接参数 操作要点：根据焊接材料的种类和厚度，合理调整焊接电流、电压和焊接速度等参数。避免使用过大的电流和过长的焊接时间，因为这会使电极局部温度过高，加速氧化。如在焊接薄板时，选择较小的电流和较快的焊接速度；焊接厚板时，适当增加电流，但要控制好焊接时间。 原理：合适的焊接参数能使电极在焊接过程中保持适宜的温度，减少因高温导致的氧化反应。过大的电流和过长的焊接时间会使电极表面温度急剧升高，与空气中的氧气发生剧烈氧化反应。 3. 焊接环境控制 操作要点：尽量在干燥、通风良好的环境中进行焊接操作。如果焊接环境湿度较大，可以在焊接区域设置除湿设备，降低空气湿度。同时，避免在有强风、灰尘或腐蚀性气体的环境中焊接，因为这些因素会加速电极的氧化。 原理：干燥、通风的环境能减少空气中的水分和杂质对电极的影响，降低氧化风险。强风、灰尘和腐蚀性气体会与电极表面发生反应，促进氧化过程。 4. 焊接后处理 操作要点：焊接完成后，及时对镶钨电极进行清理和保养。用干净的布擦拭电极表面，去除焊接过程中产生的飞溅物和残留物。如果电极表面有轻微氧化迹象，可以使用专门的电极保养剂进行涂抹，形成一层保护膜，防止进一步氧化。 原理：及时清理焊接残留物能避免其对电极表面的腐蚀，保养剂形成的保护膜可以隔绝电极与空气的接触，起到抗氧化作用。