钨铜触头开裂可能由多种因素引起，这些因素涉及材料本身特性、制造工艺、使用环境等多个方面。以下是一些可能的原因：

1. 材料成分与结构：

   钨和铜的热膨胀系数不匹配。由于钨和铜的热膨胀系数存在差异，在温度变化时，这种不匹配可能导致内部应力积累，终导致开裂。

   杂质或第二相粒子的存在。这些杂质或粒子可能作为裂纹萌生的起点，加速开裂过程。

2. 制造工艺：

   烧结温度和时间不当。烧结过程中温度或时间控制不准确可能导致材料内部应力分布不均，增加开裂风险。

   冷却速度过快。快速冷却可能导致材料内部产生过大的热应力，从而引发开裂。

   加工过程中的机械应力。如切割、磨削等加工过程中产生的机械应力也可能导致触头开裂。

3. 使用环境：

   高温环境。在高温下，材料的热应力增加，可能导致开裂。

   电弧作用。电弧放电过程中产生的高温和高能粒子可能直接损伤触头表面，导致开裂。

机械冲击或振动。长期受到机械冲击或振动的触头可能因疲劳而开裂。

4. 设计与应用：

   设计不合理。如钨铜触头形状、尺寸等设计不合理，可能导致应力集中，增加开裂风险。

   应用不当。如过载使用、频繁开断等不当应用方式也可能导致触头开裂。

综上，钨铜触头开裂的原因是多方面的，需要从材料成分、制造工艺、使用环境以及设计与应用等多个角度进行综合考虑和分析。为了预防开裂，可以采取优化材料成分、改进制造工艺、合理设计钨铜触头形状和尺寸、以及控制使用环境等措施。